接觸式光刻機(jī)根據(jù)應(yīng)用工序不同，可以分為用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)，以及用于封裝的光刻機(jī)，其中封裝光刻機(jī)對于光刻精度和控制精度的要求都比制造用光刻機(jī)低很多，價(jià)值量也相對較低。接觸式光刻機(jī)是芯片制造中光刻環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)含量、價(jià)值含量*。光刻機(jī)涉及系統(tǒng)集成、精密光學(xué)、精密運(yùn)動、精密物料傳輸、高精度微環(huán)境控制等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量zuì高的設(shè)備，因此也具備*的單臺價(jià)值量，目前世界上zuì先進(jìn)的ASMLEUV光刻機(jī)單價(jià)達(dá)到近一億歐元，可滿足7nm制程芯片的生產(chǎn)。...

光學(xué)厚度測量儀是一款*的USB便攜式測量儀器，該測量儀在包裝產(chǎn)品的厚度檢測上方有著非常重要的作用，可以幫助我們實(shí)現(xiàn)高效的厚度檢測服務(wù)，提高產(chǎn)品的厚度檢測jīng度和效率。我們在使用這款設(shè)備進(jìn)行檢測的時(shí)候也應(yīng)該知道這款設(shè)備的具體使用特征，了解設(shè)備在使用中具有的特性和使用優(yōu)勢，通過了解這款來提高產(chǎn)品的厚度檢測效率。該測量儀是采用zuì新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，可以測量的產(chǎn)品厚度極薄，可以實(shí)現(xiàn)高jīng度的檢測服務(wù)。該設(shè)備可以測量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對材料的質(zhì)量和...